하드웨어 엔지니어링를 위한 14가지의 현명한 지출 방법

https://manuelgnsi121.huicopper.com/choejeoghwajag-eob-e-jichi-syeossnayo-dangsin-ui-salang-eul-dasi-bulleo-il-eukil-10gaji-jo-eon-1

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 작업을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>